noticias de la compañía sobre ¿Qué tan limpio requiere la fabricación de chips electrónicos?

En el proceso de fabricación de chips electrónicos, los requisitos de limpieza en las diferentes áreas de producción son diferentes,basado principalmente en la norma ISO 14644-1 y las necesidades de precisión del proceso de producción para determinarEstos son los requisitos específicos:

1Área de fabricación de obleas

Área litográfica:Los requisitos de limpieza más altos, por lo general ISO 1-3, deben controlar las partículas de 0,1 micras o más.Las partículas pequeñas pueden causar defectos en el patrón de fotolitografía, afectando el rendimiento del chip.
Áreas de grabado y deposición:Los requisitos de alta limpieza, generalmente ISO 3-5, deben controlar las partículas de 0,3 micras y superiores.

2. Envasar el área de ensayo

Área del envase:Los requisitos de limpieza media, por lo general ISO 5-7, deben controlar las partículas de 0,5 micras y superiores.
Área de ensayo:Los requisitos de limpieza son bajos, generalmente ISO 7-8, deben controlar las partículas de 0,5 micras y superiores.

3Área auxiliar

Área de almacenamiento de productos químicos:Los requisitos de limpieza son bajos, generalmente ISO 7-8.
Área de mantenimiento del equipo:requisitos mínimos de limpieza, generalmente de nivel ISO 8.

4Área de acceso de personal y material

Los vestidores y las duchas de aire:Los requisitos de limpieza son medios, generalmente ISO 5-7.
Área de acceso a los materiales:Los requisitos de limpieza son bajos, generalmente de nivel ISO 7-8.
Medidas para mantener la limpieza
Sistema de purificación del aire:Equipado con filtro de alta eficiencia (HEPA) y filtro de ultra alta eficiencia (ULPA) para garantizar la limpieza del aire.
Organización del flujo de aire:El flujo unidireccional vertical se usa generalmente en la región de litografía, y el flujo no unidireccional se puede usar en otras regiones.
Control de temperatura y humedad:La temperatura se controla generalmente a 22 °C ± 2 °C y la humedad a 45%-65% de Hg.
Control de la presión positiva:Se debe mantener una diferencia de presión positiva de 5 a 10 Pa entre la zona limpia y la zona impura.

En resumen, los requisitos de limpieza de la fabricación de chips electrónicos varían según el proceso y la región, las áreas de litografía y grabado tienen altos requisitos de limpieza,mientras que las áreas de envasado y de ensayo son relativamente bajasEstos estrictos estándares de limpieza son clave para garantizar la calidad de fabricación de chips.